产品描述
钙钛矿P7激光玻璃打孔: 对封装层压前的玻璃盖板进行打孔，用于贴合对位，电极引出等。
核心优势
•加工精度高，崩边量小
•自研软件灵活度高，高效便捷，操作简单
•自研抽尘系统、吹气系统，实现高效快速打孔
•模块化设计，维护简单，稼动率≥98%
主要参数
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钙钛矿P7激光玻璃打孔: 对封装层压前的玻璃盖板进行打孔，用于贴合对位，电极引出等。
核心优势
•加工精度高，崩边量小
•自研软件灵活度高，高效便捷，操作简单
•自研抽尘系统、吹气系统，实现高效快速打孔
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