产品描述
钙钛矿基板玻璃表面有 FTO/TO 等涂层，无法直接激光切割。因此需要切割前先清除掉轨迹路径上的涂层再进行切裂。此设备可升级集成清边与切裂一体功能，激光清边采用红外高功率光束快速清除涂层，同时也可单独进行 P4 激光清边。激光切割采用皮秒激光加工工艺，针对玻璃等透明材料具有加工精度高，无锥度，崩边小于 10um，同时精密光路设计保障高质量的激光传输，配备高速高精度直线电机实现高效清边切割。
核心优势
可单独 P4 清边,也可清边切裂一体操作,支持半清和全清。
加工精度高,裂片直线度好,崩边率极低。
自研抽尘系统及吹气系统，配备 CCD 视觉系统。
自研软件控制系统，一体模块化设计，高效稳定，操作简单。
主要参数
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