产品描述
对封装层压前的玻璃盖板进行打孔，用于贴合对位，电极引出等。
核心优势
加工精度高，崩边量小。
自研软件灵活度高，高效便捷，操作简单。
自研抽尘系统、吹气系统,实现高效快速打孔。
模块化设计，维护简单，稼动率>98%。
主要参数
留言咨询
我们收到您的信息后，将会及时联系您。
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对封装层压前的玻璃盖板进行打孔，用于贴合对位，电极引出等。
核心优势
加工精度高，崩边量小。
自研软件灵活度高，高效便捷，操作简单。
自研抽尘系统、吹气系统,实现高效快速打孔。
模块化设计，维护简单，稼动率>98%。
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